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SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是PCB组装的核心工艺。 1. **定义**：将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板表面，通过回流焊等工艺完成焊接连接。 2. **主要流程**：锡膏印刷 → 贴片 → 回流焊接 → AOI检测 → 清洗/涂覆。 3. **核心设备**：高速贴片机、回流焊炉、SPI（锡膏检测仪）、AOI（自动光学检测仪）。 4. **优势**：相比传统THT（通孔插装），具有高密度、小体积、高可靠性及适合自动化大规模生产的特点。 5. **关键材料**：锡膏、红胶、钢网、各类片式阻容元件及IC芯片。