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种优质原材料
138+
家全球PCB厂家
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商品同步中
PCB 制造工艺流程
从覆铜板到成品电路板，历经 12 道精密工序
STEP 01
开料
Cutting
将覆铜板按尺寸切割
STEP 02
内层图形
Inner Imaging
转移电路图形到内层
STEP 03
压合
Lamination
多层板压合在一起
STEP 04
钻孔
Drilling
机械/激光钻孔
STEP 05
沉铜
Electroless Cu
孔金属化处理
STEP 06
外层图形
Outer Imaging
转移电路图形到外层
STEP 07
电镀
Plating
电镀铜/锡/金
STEP 08
阻焊
Solder Mask
涂覆阻焊油墨
STEP 09
表面处理
Surface Finish
HASL/ENIG/OSP等
STEP 10
成型
Profiling
铣边/冲切外形
STEP 11
测试
Testing
电气性能测试
STEP 12
包装
Packaging
真空包装出货
完整流程通常需要 7-15 天，具体取决于板层数和工艺复杂度
拍卖专区
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进行中按结束时间由近到远，已结束按最近成交排序
拍卖中
FR-4 覆铜板 1.6mm 双面（示例）
¥158.00/张
12次
起订10
拍卖中
电解铜箔 35μm（示例）
¥95.50/kg
8次
起订10
拍卖中
高 Tg FR-4 板材 2.0mm（示例）
¥210.00/张
3次
起订10
