PCB之家 · 叠层设计器
PCB叠层设计器
可视化选择层数/材料/铜厚/介质厚度，自动计算阻抗并生成叠层图和Cross-section报告
叠层模板
设计参数
叠层总厚度
1.640mm
信号/电源层数
4层
参数校验
当前叠层参数未发现结构性冲突，可继续生成 Cross-Section 报告。
结果解读
共 7 层结构、4 个信号/电源层，总厚度 1.640 mm。 目标阻抗 50Ω，绿色表示偏差在 5Ω 以内，红色表示需调整线宽或介质厚度后再出图。
阻抗按 Hammerstad-Jensen 公式并计入铜厚蚀刻修正估算，实际值受铜厚、阻焊、蚀刻公差与材料批次（Dk/Df）影响，正式叠层与阻抗条数据请以工厂打样确认。总厚度会直接影响成品板厚与压合工艺，超出常用区间时应与工厂确认。
半固化片压合试算
常规多层板主流介质厚度区间
单张压合净厚0.1025 mm
1 张压合净厚0.1025 mm
应用后叠层总厚1.542 mm
成品板厚公差带建议按 ±10% 控制（约 1.542 ± 0.154 mm），以工厂压合能力为准。
树脂含量处于 2116 常用区间 48% ~ 62% 内
带入阻抗计算器复核（压合后介质 0.1025 mm）树脂含量（RC）越高，压合后介质越厚；含量过低会出现填胶不足（缺胶/白斑）风险。
压合厚度按玻璃布样式与树脂含量线性估算（含铜箔压合后的介质净厚近似），用于方案与成本阶段预判；实际压合厚度受树脂流动度、压合曲线、铜箔类型与板厚公差带影响，正式叠层与成品板厚以工厂压合实测与工程审核为准。
按目标阻抗反算
已知目标阻抗 50Ω，反算满足要求的线宽或介质厚度，求解结果可一键写回叠层。
外层单端走线，下方一层参考平面
参考介质层L2 PP1（FR-4 Tg150）
介质厚度 / Dk0.2 mm / 4.3
当前 Top 层阻抗62.23Ω
当前线宽0.2 mm
可调范围对应的阻抗区间0.05~3 mm：10.3~92.38Ω
求解结果（目标 50Ω）
0.324 mm
对应线宽 0.324 mm（介质层 PP1 保持 0.2 mm）
反算基于微带线近似公式（IPC-2141 简化式）求解：固定介质厚度时反算线宽，固定线宽时反算介质厚度。介质高度与 Dk 取自信号层下方的半固化片/芯板层，介质层未标注 Dk 时按 FR-4 典型值 4.3 估算并标注。求解结果为理论值，未计入阻焊层、铜厚公差、蚀刻补偿与材料批次差异，需预留 5%~10% 调整余量并在打样阶段用阻抗条复核。
叠层结构可视化
L1
TopCopper0.035mm1oz
L2
PP1FR-4 Tg1500.2mm
L3
CoreFR-4 Tg1501.1mm
L4
PP2FR-4 Tg1500.2mm
L5
BottomCopper0.035mm1oz
L6
GNDCopper0.035mm1oz
L7
PWRCopper0.035mm1oz
算完参数，直接发布 PCB 加工需求
使用叠层设计器完成设计后，一键将参数同步到询盘系统，平台智能匹配 3-5 家适配工厂并提供工程与产能支持
已计算参数将自动带入询盘：
7层叠构1.64mm总厚度
24h
工厂响应
3-5家
精准匹配
免费
询盘服务
