基于 IPC-2141 / IPC-2221 标准
阻抗计算神器
6 种传输线结构 / 梯形蚀刻修正 / 高频板材频率修正 / 叠层可视化 / 差分对 / 反向求解
尺寸单位W / H / S 按所选单位输入；厚度固定按 oz 换算。CAM 内核自检页使用 mm，切到 mm 后同参数结果一致。
按板材与频率自动修正 Dk/Df：当前 Dk 4.5 / Df 0.02（1 GHz）；已用于本次计算。
能力声明与计算边界
计算依据：IPC-2141 / IPC-2221 简化解析式；微带线采用 Wheeler 宽度修正，带状线与共面波导采用保角变换近似式
本版新增：梯形蚀刻截面修正（垂直 / 45° / 30° 蚀刻角）、Dk / Df 随频率修正的高频板材库
结构覆盖：表面微带、嵌入式微带、对称带状线、非对称带状线、共面波导、差分对共 6 种
估算精度：常规 FR-4 结构理论误差约 ±5% ~ ±10%；高频、窄线宽与厚铜结构偏差更大
未覆盖：阻焊层厚度与介电影响、铜箔粗糙度、玻纤效应、过孔与转接阻抗、全波电磁仿真
使用边界：结果为设计阶段理论估算，不替代工厂阻抗条实测；正式阻抗控制以打样阻抗条与工厂工程确认为准
梯形截面修正：减成法蚀刻后走线断面为梯形，顶宽小于底宽，侧蚀量 = 铜厚 / tan(蚀刻角)。计算以截面平均宽度作为等效线宽参与公式，因此同样设计线宽下蚀刻角越小、铜越厚，实际阻抗越高。底部线宽为设计（CAM）线宽，顶部线宽为蚀刻后实测参考值。
Dk/Df 频率修正：板材手册给出的介电常数多为 1GHz 或 10GHz 标称值，实际随频率下降（Dk）与上升（Df）。本工具按每十倍频程线性修正估算，修正系数取自板材手册典型趋势，仅用于设计阶段预判；精确值需以板材厂商在目标频段的实测曲线或工厂阻抗条复核为准。
叠层模板
常用阻抗标准
USB 2.0/3.0 差分90Ω ±10%
HDMI 差分100Ω ±15%
Ethernet 差分100Ω ±10%
RF 射频单端50Ω ±10%
DDR 总线40-60Ω
PCIe 差分85Ω ±10%
算完参数，直接发布 PCB 加工需求
使用阻抗计算器完成设计后，一键将参数同步到询盘系统，平台智能匹配 3-5 家适配工厂并提供工程与产能支持
24h
工厂响应
3-5家
精准匹配
免费
询盘服务