PCB之家 · 阻抗计算器
阻抗计算器矩阵
支持微带线、带状线、差分、共面波导等多种阻抗模型，内置多材料参数库
选择阻抗模型
信号线在表层，参考层在内层。最常用的阻抗控制结构。
材料参数库
设计参数
±10%
常规 PCB 制造公差 ±10%，高频板建议 ±5%
叠层结构可视化
信号层 (Top)
铜厚: 0.035mm | 线宽: 0.20mm
介质层
厚度: 1.6mm | Dk: 4.4
参考平面 (GND)
完整铜平面
阻抗公差: ±10% | 建议工艺: 阻抗控制蚀刻
制造工艺建议
蚀刻工艺
线宽 0.2mm，建议采用 传统蚀刻 工艺， 蚀刻补偿 0.01-0.02mm
材料选择
FR-4 材料适用于低频数字电路，高频应用建议 Rogers 或 Megtron 系列
阻抗控制要点
介质厚度公差 ±0.160mm，铜厚公差 ±0.007mm， 建议要求 PCB 厂提供阻抗测试报告 (TDR 测试)
表面处理建议
高频应用推荐 沉金 (ENIG)， 避免热风整平 (HASL) 导致的表面不平整
阻抗计算器结果需要工厂验证？
提交计算参数与需求，认证工厂将结合实际叠层与工艺能力给出可制造性反馈与报价
计算口径与适用范围
- 计算模型
- 微带线与带状线的特征阻抗近似公式
- 适用范围
- 常规 FR-4 与高频板材，单端/差分结构
- 影响项
- 线宽、介质厚度、铜厚与介电常数 Dk
单位与取值说明
- 线宽/介质厚度：mm 或 mil
- 铜厚：oz（1 oz ≈ 35 μm）
- 介电常数：无量纲，按板材规格填写
工具结果用于设计评估与预算参考，不构成报价承诺；平台为中立第三方撮合方，不代替工厂作出质量与交期承诺。量产前建议以工厂工程评审结论为准。