PCB术语词典

Printed Circuit Board

印刷电路板，电子元器件的支撑体和电气连接载体。通过蚀刻铜箔形成导电线路，实现电子元器件之间的电气互连。PCB是现代电子设备中不可或缺的基础组件。

PCB Assembly

PCB组装，指将电子元器件焊接到PCB板上的完整工艺流程。包括SMT贴片、DIP插件、波峰焊、回流焊等工序，最终形成可工作的电路板组件。

Gerber File

PCB设计的标准输出格式，用于描述电路板的各层图形信息。包括铜层、阻焊层、丝印层、钻孔文件等。Gerber文件是PCB制造的核心数据文件。

Impedance Control

通过精确控制PCB走线的几何尺寸和介质参数，使信号传输线的特性阻抗达到目标值。高速信号传输中阻抗匹配至关重要，可避免信号反射和失真。

FR-4 Laminate

最常用的PCB基材，由玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成。具有良好的机械强度、耐热性和电气性能，适用于大多数常规PCB应用。Tg值通常在130-180°C之间。

Surface Mount Technology

表面贴装技术，将电子元器件直接贴装在PCB表面焊盘上的装配技术。具有高密度、高效率、小型化等优点，是现代电子制造的主流工艺。

Ball Grid Array

球栅阵列封装，一种高密度集成电路封装形式。芯片底部以阵列形式排列焊球，通过回流焊与PCB连接。BGA封装具有引脚数多、体积小、电性能好的特点。

Automated Optical Inspection

自动光学检测，利用光学成像技术自动检测PCB或PCBA的制造缺陷。可检测焊锡缺陷、元件缺失、极性错误等问题，是SMT产线的关键质量控制环节。

IPC Standards

国际电子工业联接协会制定的一系列电子行业标准。涵盖PCB设计、制造、组装、检验等各个环节。IPC-A-610是电子组装验收的通用标准。

Stack-up Design

PCB多层板的层压结构设计，包括信号层、电源层、地层和介质层的排列组合。合理的叠层设计对信号完整性、电源完整性和EMC性能至关重要。

Hot Air Solder Leveling

热风整平，一种常见的PCB表面处理工艺。将PCB浸入熔融焊锡中，然后用热风吹平。成本低、工艺成熟，但表面平整度较差，不适合细间距元件。

Electroless Nickel Immersion Gold

化学镍金，一种高端PCB表面处理工艺。先化学镀镍再浸金，表面平整度好，适合细间距元件和BGA封装。具有优良的焊接性能和接触性能。

Via

PCB中连接不同层导线的金属化孔。包括通孔、盲孔、埋孔等类型。过孔设计影响信号传输质量、制造成本和可靠性。高速设计中需注意过孔的寄生电容和电感效应。

Solder Mask

覆盖在PCB铜线路表面的绝缘保护层，防止焊接时短路和铜线路氧化。常见颜色有绿色、红色、蓝色、黑色等。阻焊开窗位置为需要焊接的焊盘。

Silkscreen

PCB表面的文字和图形标记层，用于标识元器件位置、极性、版本号等信息。丝印层不导电，仅起标识作用。通常使用白色油墨印刷。

Design Rule Check

设计规则检查，验证PCB设计是否满足制造工艺要求。检查内容包括最小线宽、最小间距、最小孔径、铜到板边距离等。DRC是PCB设计完成的必要步骤。

Design for Manufacturability

可制造性设计，在PCB设计阶段考虑制造工艺限制和要求，确保设计能够顺利生产。DFM分析可提前发现潜在制造问题，降低生产成本和周期。

Reflow Soldering

SMT组装的核心焊接工艺。通过加热使焊膏熔化，将元器件与PCB焊盘形成电气和机械连接。回流焊温度曲线对焊接质量至关重要。

Wave Soldering

DIP插件的主要焊接工艺。PCB底部通过熔融焊锡波峰，实现通孔元器件引脚与焊盘的焊接。适用于大批量通孔元件焊接。

In-Circuit Test

在线测试，通过测试针床接触PCBA上的测试点，检测元器件值和连接关系。可发现开路、短路、元件值错误等缺陷，是PCBA质量控制的常用手段。

Functional Circuit Test

功能测试，模拟PCBA的实际工作环境，验证其功能是否正常。FCT是PCBA出厂前的最后一道质量关卡，确保产品功能符合设计要求。

X-Ray Inspection

利用X射线透视检查PCBA内部焊接质量。主要用于BGA、QFN等隐藏焊点的检测，可发现虚焊、桥接、空洞等缺陷。

Aluminum PCB

以铝为基材的PCB，具有优异的散热性能。常用于LED照明、功率电子等需要良好散热的场合。铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。

Flexible PCB (FPC)

使用柔性基材制成的PCB，可弯曲折叠。常用于空间受限或需要动态弯曲的应用场景，如手机、可穿戴设备、汽车电子等。

High Density Interconnect

高密度互连PCB，采用微孔、细线路、薄介质等先进技术实现更高布线密度。HDI技术使电子产品向小型化、轻量化、高性能方向发展。

Bill of Materials

物料清单，列出PCBA所需的所有元器件信息，包括型号、规格、数量、封装等。BOM是PCB制造和组装的重要参考文件。

Solder Paste Stencil

SMT工艺中用于精确涂布焊膏的模板。钢网上有与PCB焊盘对应的开孔，通过刮刀将焊膏漏印到PCB上。钢网质量直接影响焊接质量。

Organic Solderability Preservative

有机保焊膜，一种环保型PCB表面处理工艺。在铜表面形成有机保护膜，防止氧化，焊接时保护膜自动分解。成本低、工艺简单，但保质期较短。

Immersion Silver

通过化学置换反应在PCB铜表面沉积一层银。表面平整度好，焊接性能优良，成本介于HASL和ENIG之间。需注意银迁移和硫化问题。

Impedance

交流电路中电阻、感抗和容抗的综合效应。PCB阻抗控制对高速信号传输至关重要，常见目标阻抗为50Ω（单端）和100Ω（差分）。

Signal Integrity

信号在传输过程中保持其质量和时序的能力。影响信号完整性的因素包括阻抗不匹配、串扰、反射、衰减等。高速PCB设计必须重视信号完整性。

Power Integrity

确保电源网络能够为负载提供稳定、低噪声的电源。电源完整性设计包括去耦电容布局、电源平面设计和PDN阻抗控制等。

Electromagnetic Compatibility

电磁兼容性，设备在电磁环境中正常工作且不对其他设备产生不可接受电磁干扰的能力。PCB设计中的EMC措施包括接地设计、屏蔽、滤波等。

Electrostatic Discharge

静电放电，两个不同电势物体接触时电荷快速转移的现象。ESD可能损坏电子元器件，PCB设计中需采取ESD防护措施，如TVS管、ESD保护器件等。

Through Hole

贯穿PCB所有层的金属化孔，用于连接不同层的导线或安装通孔元器件。通孔是最基本的过孔类型，制造工艺成熟，成本较低。

Blind Via

从PCB表面层连接到内部层的金属化孔，不贯穿整个板厚。盲孔可节省布线空间，提高布线密度，常用于HDI板设计。

Buried Via

完全位于PCB内部层之间的金属化孔，不连接到任何表面层。埋孔可最大化表面布线空间，但制造成本较高，需要层压前钻孔。

Microvia

直径小于150μm的过孔，通常使用激光钻孔工艺制造。微孔是HDI技术的核心，可实现更高密度的层间互连。

Pad

PCB上用于焊接元器件引脚或引线的铜箔区域。焊盘设计需考虑元器件封装、焊接工艺和可靠性要求。常见焊盘类型有圆形、方形、椭圆形等。

Copper Weight

PCB铜箔的厚度，通常以盎司(oz)为单位表示。1oz铜厚约35μm。常见铜厚有0.5oz、1oz、2oz等。铜厚影响电流承载能力和制造成本。

Board Thickness

PCB的总厚度，包括基材、铜箔和表面处理层。常见板厚有0.8mm、1.0mm、1.6mm等。板厚影响机械强度、阻抗控制和连接器兼容性。

Glass Transition Temperature

玻璃化转变温度，基材从刚性玻璃态转变为柔性橡胶态的温度。Tg值越高，基材的耐热性越好。高Tg板材适用于无铅焊接和高温环境。

Dielectric Constant (Dk)

衡量介质材料储存电能能力的参数。PCB基材的介电常数影响信号传输速度和阻抗。高频应用需要低Dk值的基材以减少信号延迟。

Dissipation Factor (Df)

衡量介质材料能量损耗的参数。Df值越低，信号传输损耗越小。高频高速应用需要低Df值的基材以保证信号质量。

Coefficient of Thermal Expansion

热膨胀系数，材料随温度变化而膨胀或收缩的程度。PCB基材的CTE需与铜箔匹配，否则在温度变化时可能产生应力导致可靠性问题。

Panelization

将多个PCB单元组合在一个大板上进行制造和组装的工艺。拼板可提高生产效率、降低制造成本。常见的拼板方式有V-cut、邮票孔等。

V-Scoring

在拼板之间切割V形槽的分板方式。V-cut分板效率高，但会产生应力，不适合精密元器件附近使用。V-cut深度通常为板厚的1/3。

Tab Route

在拼板之间留小连接点（类似邮票齿孔）的分板方式。邮票孔分板应力小，适合精密PCB。分板后需去除连接点并打磨边缘。

Flying Probe Test

使用可移动探针接触测试点进行电气测试的方法。无需制作测试夹具，适合小批量和原型板测试。测试速度较慢但灵活性高。

Burn-in Test

在高温环境下长时间运行PCBA，加速暴露早期失效的可靠性测试方法。老化测试可筛选出潜在缺陷产品，提高出厂产品的可靠性。

IPC-A-610 Standard

电子组装验收标准，定义了电子组装产品的外观质量验收条件。分为1/2/3级产品标准，3级为最高要求。是PCBA质量检验的通用参考标准。

IPC-6012 Standard

刚性PCB性能规范，定义了刚性印制板的性能和验收要求。涵盖材料、结构、电气性能、环境适应性等方面。是PCB制造的重要参考标准。

IPC-2221 Standard

PCB设计通用标准，提供印制板设计的通用要求和指导原则。涵盖材料选择、布线规则、热设计、可靠性设计等方面。

UL Certification

美国保险商实验室的安全认证。PCB通过UL认证表明其材料和制造工艺符合安全标准。UL认证是进入北美市场的必要条件之一。

Restriction of Hazardous Substances

有害物质限制指令，限制电子电气产品中使用铅、汞、镉等有害物质。RoHS合规是电子产品进入欧盟市场的必要条件。

Lead-free Process

不使用含铅焊料的制造工艺流程。无铅焊料熔点较高（约217°C），对PCB基材耐热性和工艺控制要求更高。

SAC305 Solder Alloy

最常用的无铅焊料合金，成分为96.5%锡、3%银、0.5%铜。熔点约217°C，具有良好的焊接性能和可靠性。

Solder Paste

由焊料粉末和助焊剂混合而成的膏状物，用于SMT回流焊工艺。焊膏的粘度、金属含量和颗粒大小直接影响印刷质量和焊接效果。

Flux

焊接过程中去除氧化物、促进焊料润湿的化学物质。助焊剂类型包括松香型、水溶型、免洗型等。选择合适的助焊剂对焊接质量至关重要。

Cleaning

去除PCBA表面助焊剂残留、污染物和杂质的工艺。清洗方式包括水洗、溶剂清洗、超声波清洗等。清洗质量影响产品可靠性和外观。

Quad Flat No-leads

四侧无引脚扁平封装，一种表面贴装封装形式。QFN封装体积小、热性能好，但焊点在底部，需要X-Ray检测焊接质量。

Chip Scale Package

芯片级封装，封装尺寸接近芯片本身大小的封装形式。CSP封装具有体积小、重量轻、电性能好的优点，广泛应用于移动设备。

Small Outline Package

小外形封装，一种常见的表面贴装封装形式。SOP封装引脚从两侧引出，适用于中等引脚数的集成电路。常见变体有SOIC、SOP-8等。

Quad Flat Package

四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面引出的表面贴装封装。QFP封装适用于引脚数较多的IC，常见引脚间距有0.8mm、0.65mm、0.5mm等。

0201 Package

超小型表面贴装封装，尺寸为0.6mm×0.3mm。0201封装适用于高密度PCB设计，对贴片精度和焊接工艺要求极高。

Solder Paste Inspection

焊膏检测，在SMT贴片前检测焊膏印刷质量。SPI可检测焊膏体积、高度、面积和位置偏差，是预防焊接缺陷的重要手段。

Selective Soldering

仅对PCB特定区域进行波峰焊的工艺。适用于混合组装（SMT+DIP）的PCB，可避免对已贴装SMT元件的热冲击。

Rigid-Flex PCB

将刚性PCB和柔性PCB结合在一起的复合电路板。刚柔结合板兼具刚性的支撑性和柔性的可弯曲性，适用于复杂三维装配场景。

High Frequency Laminate

专为高频应用设计的PCB基材，具有低介电常数和低损耗因子。常见高频板材有PTFE、陶瓷填充PTFE、碳氢化合物等。

Ceramic Substrate

以陶瓷材料为基材的PCB，具有优异的导热性和高频性能。常见陶瓷基材有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)等，适用于大功率和高频应用。

Polyimide

聚酰亚胺，柔性PCB的主要基材。PI具有优异的耐热性、柔韧性和电气性能，可在-269°C到400°C范围内工作。

Coverlay

柔性PCB表面的绝缘保护层，类似于刚性PCB的阻焊层。覆盖膜由PI基材和粘合剂组成，通过层压工艺附着在FPC表面。

Any Layer Interconnect

HDI PCB的高级互连技术，允许任意两层之间通过微孔直接连接。任意层互连可最大化布线自由度，实现超高密度设计。

Semi-Additive Process

半加成法，一种制造精细线路的PCB工艺。SAP可实现线宽/间距小于50μm的精细线路，是高端HDI板的关键制造工艺。

Modified Semi-Additive Process

改良半加成法，SAP的改进版本。mSAP使用超薄铜箔作为种子层，可实现更精细的线路和更高的良率，广泛应用于高端智能手机PCB。

Differential Signal

使用两根导线传输相位相反的信号，通过差分接收器提取信号。差分信号具有抗干扰能力强、EMI辐射低的优点，广泛用于高速接口。

Crosstalk

相邻信号线之间通过电磁耦合产生的干扰。串扰分为容性耦合和感性耦合，可通过增加线间距、添加地线屏蔽等方式减少。

Eye Diagram

通过示波器叠加多个信号周期形成的图形，用于评估高速信号质量。眼图张开度越大，信号质量越好。眼图分析是高速PCB设计验证的重要手段。

Power Distribution Network

电源分配网络，从电源到负载的完整供电路径。PDN设计目标是提供低阻抗的电源通路，确保负载端的电压稳定在允许范围内。

Decoupling Capacitor

放置在IC电源引脚附近的电容，用于滤除电源噪声和提供瞬态电流。去耦电容的选型和布局对电源完整性至关重要。

Thermal Design

PCB设计中考虑热量产生、传导和散热的工程设计。热设计措施包括铜皮散热、散热过孔、散热焊盘、散热片等，确保元器件在安全温度范围内工作。

Thermal Via

用于传导热量的金属化过孔，通常放置在发热元器件的焊盘下方。散热过孔将热量从表层传导到内层或底层铜皮，提高散热效率。

Grounding Design

PCB中接地系统的规划设计，包括接地方式选择、地平面布局和接地路径优化。良好的接地设计对信号完整性、电源完整性和EMC性能至关重要。

3W Rule

减少串扰的布线经验规则，要求信号线中心间距不小于线宽的3倍。3W规则可减少约70%的串扰，是高速PCB设计的基本准则。

20H Rule

减少边缘辐射的PCB设计规则，要求电源层比地层内缩20倍的介质厚度。20H规则可有效减少PCB边缘的电磁辐射。

Teardrop

在焊盘与走线连接处添加的锥形过渡铜皮。泪滴可增强连接强度、减少应力集中、改善蚀刻均匀性，提高PCB可靠性。

Dead Copper

未连接到任何网络的孤立铜皮区域。死铜可能引起EMC问题和蚀刻不均匀，通常需要在设计中移除或连接到地网络。

Copper Pour

在PCB空白区域填充铜皮的设计技术。铺铜可改善散热、降低阻抗、提高EMC性能。铺铜通常连接到地网络或电源网络。

Test Point

PCB上专门预留的用于电气测试的铜盘或过孔。测试点应覆盖所有关键网络和元器件引脚，便于ICT、飞针测试等质量检测。

Design for Testability

可测试性设计，在PCB设计阶段考虑测试需求，确保产品能够被有效测试。DFT措施包括添加测试点、预留测试接口、设计测试序列等。

CEM-1 Laminate

复合环氧材料，由玻璃纤维布和纸基复合制成的PCB基材。CEM-1成本低于FR-4，适用于单面和简单双面PCB。

Polytetrafluoroethylene

聚四氟乙烯，一种高性能高频PCB基材。PTFE具有极低的介电常数和损耗因子，适用于微波和毫米波应用。加工难度较大，成本较高。

Rogers Laminate

Rogers公司生产的高频PCB基材系列，广泛应用于射频和微波电路。Rogers板材具有优异的电气性能和温度稳定性，是5G通信的常用材料。

Immersion Tin

通过化学置换反应在PCB铜表面沉积一层锡。沉锡表面平整度好，适合细间距元件焊接。需注意锡须生长问题。

Hard Gold Plating

电镀硬金工艺，在PCB特定区域（如金手指）电镀耐磨的金钴合金。硬金具有优良的耐磨性和接触性能，适用于插拔连接器。

Gold Finger

PCB边缘用于插拔连接的镀金接触区域。金手指通常采用硬金电镀，具有耐磨、接触电阻低的特性。常见于内存条、扩展卡等产品。

Legend/Marking

PCB表面的文字和符号标记，包括元器件位号、极性标识、版本号、公司Logo等。字符层通常使用白色或黄色油墨印刷。

Board Outline/Profile

PCB的外部轮廓形状，定义了电路板的物理边界。外形可以通过铣切、V-cut、冲压等方式加工。复杂外形需要CNC铣切工艺。

Drilling

在PCB上加工金属化或非金属化孔的工艺。钻孔精度直接影响PCB质量。机械钻孔适用于0.15mm以上孔径，激光钻孔适用于微孔加工。

Plating

在PCB孔壁和表面沉积金属层的工艺。电镀铜用于孔金属化，电镀镍金用于表面处理。电镀质量直接影响PCB的电气连接可靠性。

Etching

通过化学方法去除不需要的铜箔，形成电路图案的工艺。蚀刻精度决定最小线宽和间距。现代PCB制造使用碱性蚀刻工艺。

Lamination

将多层PCB半成品通过高温高压压合在一起的工艺。层压质量影响多层板的可靠性和电气性能。层压参数包括温度、压力和时间。

Prepreg

半固化片，浸渍了部分固化树脂的玻璃纤维布。PP片在层压过程中熔化流动，填充层间空隙并粘合各层。PP片的树脂含量和流动性影响层压质量。

Core

双面覆铜的PCB基材，是多层板的基本构成单元。芯板由基材和两侧铜箔组成，厚度从0.1mm到3.2mm不等。芯板质量直接影响多层板性能。

Copper Foil

PCB制造中使用的薄铜层，厚度通常为12μm至70μm。铜箔分为电解铜箔和压延铜箔，表面粗糙度影响高频信号传输性能。

Solder Mask Dam

相邻焊盘之间的阻焊隔离带。阻焊桥可防止焊接时焊锡桥接短路。细间距元件的阻焊桥设计需要精确控制宽度和位置。

Surface Mount Device

表面贴装器件，设计用于直接贴装在PCB表面的电子元器件。SMD包括电阻、电容、IC等各种封装形式，是现代电子制造的主流元器件类型。

Through-Hole Component

引脚穿过PCB孔洞进行焊接的电子元器件。通孔元件具有机械强度高、焊接可靠的优点，但占用空间大，不适合高密度设计。

Connector

用于连接PCB与其他电路板、线缆或设备的电气接口器件。连接器种类繁多，包括板对板、线对板、线对线等类型。

Relay

一种电控开关器件，通过小电流控制大电流的通断。继电器在PCB设计中需注意触点容量、线圈电压和隔离要求。

Transient Voltage Suppressor

瞬态电压抑制二极管，用于保护电路免受静电放电和浪涌电压的损害。TVS响应速度快、钳位电压精确，是ESD防护的常用器件。

Electromagnetic Interference

电磁干扰，电子设备产生的 unwanted 电磁能量对其他设备的干扰。PCB设计中通过接地、屏蔽、滤波等措施减少EMI。

Shielding

使用导电或导磁材料隔离电磁场的技术。PCB屏蔽措施包括屏蔽罩、屏蔽层、屏蔽过孔等，可有效减少EMI辐射和外部干扰。

Filtering

使用LC元件或滤波器去除信号中不需要的频率成分。PCB滤波设计包括电源滤波、信号滤波和EMI滤波，是保证电路正常工作的重要手段。

Ferrite Bead

一种高频噪声抑制元件，在高频时呈现高阻抗特性。磁珠常用于电源线和信号线的EMI滤波，可有效抑制高频噪声。

Crystal Oscillator

利用石英晶体的压电效应产生稳定频率信号的元器件。晶振为数字电路提供时钟信号，其精度和稳定性直接影响系统性能。

PCB Reverse Engineering

通过逆向工程分析现有PCB的设计，获取其电路图、BOM和Gerber文件。PCB抄板可用于产品分析、兼容设计和维修参考。

Quick Turn Prototype

快速制造少量PCB样品的服务。快速打样通常可在24-72小时内完成，用于设计验证和小批量测试。是产品开发流程中的重要环节。

Small Batch Production

生产数量在几十到几百片之间的PCB制造模式。小批量生产兼顾成本和灵活性，适用于产品试产和市场测试阶段。

Mass Production

大批量PCB制造，通常数量在数千片以上。量产需要优化工艺流程、提高良率、降低成本。量产前需完成设计验证和工艺验证。

Yield Rate

合格产品数量占总生产数量的百分比。良率是PCB制造质量的重要指标，直接影响生产成本和交付能力。提高良率是PCB工厂的核心竞争力。

Defect Analysis

对PCB制造过程中出现的缺陷进行系统性分析，找出根本原因并制定改进措施。常用分析方法包括8D报告、鱼骨图、5Why等。

8D Report

八步问题解决法，一种系统化的质量问题解决方法。8D报告包括问题描述、临时措施、根本原因分析、永久纠正措施等步骤，广泛应用于PCB行业质量管理。

Corrective and Preventive Action

纠正和预防措施，质量管理系统中用于消除不合格原因并防止再次发生的系统性方法。CAPA是ISO 9001等质量管理体系的核心要求。

ISO 9001 Standard

国际质量管理体系标准，规定了质量管理体系的要求。PCB工厂通过ISO 9001认证表明其具备稳定的质量管理能力。

IATF 16949 Standard

汽车行业质量管理体系标准，基于ISO 9001并增加汽车行业特殊要求。PCB供应商进入汽车供应链通常需要通过IATF 16949认证。

AS9100 Standard

航空航天质量管理体系标准，在ISO 9001基础上增加航空航天行业特殊要求。PCB供应商进入航空航天领域需要通过AS9100认证。

High Reliability PCB

用于航空航天、医疗、军事等关键领域的高可靠性PCB。高可靠性PCB需要满足更严格的设计、制造和测试要求，通常遵循IPC 3级标准。

Automotive PCB

用于汽车电子系统的PCB，需要满足严格的可靠性、安全性和环境适应性要求。汽车电子PCB通常遵循IATF 16949和AEC-Q100等标准。

Medical PCB

用于医疗设备的PCB，需要满足生物兼容性、高可靠性和严格的质量管理要求。医疗PCB通常遵循ISO 13485和IEC 60601等标准。

5G PCB

用于5G通信设备的PCB，需要支持高频高速信号传输。5G PCB通常使用高频基材、精细线路和先进互连技术，对设计和制造要求极高。

IoT PCB

用于物联网设备的PCB，通常具有小型化、低功耗、无线通信等特点。IoT PCB设计需综合考虑射频性能、功耗管理和成本控制。

RF PCB

用于射频电路的PCB，需要精确控制阻抗、减少信号损耗和干扰。RF PCB设计需特别注意接地、屏蔽和元器件布局。

Power PCB

用于功率电子的PCB，需要承载大电流和散热。功率PCB通常使用厚铜、铝基板或陶瓷基板，设计需重点考虑电流承载和热管理。

LED PCB

用于LED照明产品的PCB，需要良好的散热性能。LED PCB通常使用铝基板或高导热FR-4，设计需重点考虑热管理和光效优化。

Heavy Copper PCB

铜厚超过3oz(105μm)的PCB，用于大电流应用。厚铜PCB可承载更大电流、提供更好的散热性能，但制造难度和成本较高。

Back Drilling

去除通孔中未使用的.stub部分的钻孔工艺。背钻可减少高速信号的反射和损耗，改善信号完整性。常用于高速背板和服务器PCB。

Press-fit

不使用焊接，通过机械压力将连接器引脚压入PCB孔中的连接技术。压接连接具有可靠性高、无热应力、可返修等优点。

Underfill

在BGA或CSP芯片底部注入环氧树脂胶，增强焊接点的机械强度和可靠性。底部填充可显著提高芯片抗跌落和热循环能力。

Conformal Coating

涂覆在PCBA表面的保护涂层，可防潮、防尘、防化学腐蚀。三防漆广泛应用于汽车电子、工业控制和户外设备等领域。

Selective Coating

仅对PCBA特定区域涂覆三防漆的工艺。选择性涂覆可避免连接器、测试点等区域被覆盖，提高涂覆精度和效率。

Ionic Contamination Test

检测PCBA表面离子污染物含量的测试方法。离子污染可能导致电化学迁移和腐蚀，影响产品可靠性。常用测试方法有ROSE测试和SIR测试。

Surface Insulation Resistance Test

表面绝缘电阻测试，评估PCBA在潮湿环境下的绝缘性能。SIR测试可检测助焊剂残留和离子污染对绝缘性能的影响。

Thermal Cycling Test

在高低温之间循环变化的环境测试，评估PCB和焊点的热疲劳可靠性。热循环测试可模拟产品在实际使用中的温度变化。

Salt Spray Test

将PCB或PCBA暴露在盐雾环境中，评估其抗腐蚀能力。盐雾测试是评估表面处理质量和防护涂层效果的重要方法。

Drop Test

模拟产品从一定高度跌落的机械冲击测试，评估PCB和焊点的抗冲击能力。跌落测试对便携式电子产品的可靠性评估尤为重要。

Highly Accelerated Stress Test

高加速应力测试，在高温高湿环境下加速评估PCB的可靠性。HAST测试可在短时间内模拟长期环境老化的效果。

Microsection Analysis

将PCB样品切割、镶嵌、研磨和抛光后，在显微镜下观察内部结构的分析方法。微切片分析可检查孔壁质量、层间结合、铜厚等关键参数。

Time Domain Reflectometry

时域反射测试，通过测量信号反射来评估传输线阻抗的方法。TDR测试可精确测量PCB走线的阻抗分布，是阻抗验证的重要手段。

Flying Probe Test

使用可移动探针进行电气测试的方法，无需制作测试夹具。飞针测试适合小批量和复杂PCB的测试，灵活性高但速度较慢。