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PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子元件电气连接的核心载体，被誉为“电子产品之母”。 1. **主要分类**：按层数分为单/双面板、多层板（4-32层+）；按基材分为刚性板（FR-4为主）、柔性板（FPC）及刚挠结合板。 2. **关键工艺**：涵盖内层图形转移、蚀刻、压合、钻孔、电镀铜及阻焊成型等。高密度互连（HDI）和埋盲孔技术是当前高端制造重点。 3. **主流材料**：FR-4为通用标准；高频高速场景常用Rogers、PTFE或低损耗树脂体系以满足信号完整性要求。 4. **行业应用**：广泛服务于通信基站、汽车电子（尤其是新能源三电系统）、消费电子及AI服务器领域。 5. **市场趋势**：随着算力需求爆发，高层数、大尺寸及高阶HDI PCB产能紧缺，头部厂商正加速向自动化与绿色制造转型。