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HDI（高密度互连）是PCB制造中的高端工艺，主要特征如下： 1. **核心定义**：指线宽/线距小于100μm、焊盘直径小于150μm、微孔孔径小于150μm的电路板。通过激光钻孔和电镀填孔技术实现更高布线密度。 2. **关键工艺**：采用盲埋孔技术，支持积层法制造。常见结构包括1+N+1、2+N+2等阶数，阶数越高难度越大。需配合精细线路蚀刻和高精度对位系统。 3. **应用领域**：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及汽车电子等空间受限且要求高性能的场景。 4. **材料要求**：通常使用低CTE、高Tg值的特种树脂基材，以确保尺寸稳定性和信号完整性。