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**ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)** 即化学镍金，是PCB表面贴装技术中最主流的表面处理工艺之一。 1. **工艺流程**：先在铜面上沉积一层均匀的无电解镍层（厚度约3-8μm），再浸镀一层极薄的纯金层（厚度0.03-0.1μm）。 2. **核心优势**： - **平整度高**：适合细间距元件及BGA封装焊接。 - **可焊性优异**：金层保护镍面不氧化，确保长期存储后的焊接可靠性。 - **耐磨耐蚀**：镍层提供良好防护，适用于接触式应用。 3. **潜在风险**：存在“黑盘”（Black Pad）缺陷风险，需严格控制镍浴化学参数；金层过薄可能导致露镍，影响外观或导电性。 4. **适用场景**：高密度互连板、IC载板、汽车电子及工业控制类高端PCB产品。