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**BGA空洞（Voiding）专业解析：** 1. **定义与标准**：指回流焊后，焊点内部残留的气泡。IPC-A-610 Class 3通常要求单个空洞面积不超过焊球投影面积的25%，且不得位于焊球中心或边缘关键受力区。 2. **主要成因**： * **材料吸湿**：PCB、锡膏或元件受潮，高温下水汽急剧膨胀。 * **工艺参数**：回流曲线升温过快，溶剂未充分挥发即进入峰值温度；锡膏印刷塌陷导致排气通道受阻。 * **设计因素**：阻焊桥接不良或钢网开孔比例不当，阻碍气体逸出。 3. **危害**：降低机械强度，影响散热效率，在热循环或振动环境下易引发疲劳断裂。 4. **改善措施**：严格管控物料烘烤条件；优化回流焊预热段斜率，延长脱气时间；调整钢网开孔形状（如采用“十字”或“花瓣”形）以利于排气；使用低空洞率专用锡膏。