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**阻焊脱落（Solder Mask Peeling）排查与预防要点：** 1. **前处理不足**：PCB表面残留油污、指纹或氧化层，导致附着力差。需严格管控蚀刻后清洗及微蚀工序。 2. **固化工艺异常**：UV曝光能量不足或热固化温度/时间不够，造成树脂交联密度低。建议优化曝光参数并定期校准固化炉温曲线。 3. **基材匹配问题**：部分特殊板材（如高频高速材料）表面能较低，需选用专用阻焊油墨或增加等离子表面处理步骤。 4. **机械应力损伤**：分板、插件或测试过程中受力过大，尤其在边缘或孔环处易剥离。检查分板刀口锋利度及治具设计。 5. **化学兼容性**：后续沉金、OSP等表面处理药水攻击阻焊层。需确认阻焊耐化学性指标符合IPC-SM-800标准。 *注：具体失效模式需结合切片分析（Cross-section）确定界面分离位置是油墨内部还是油墨/铜面界面。*