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**阻抗控制（Impedance Control）**是高速PCB设计中的核心工艺，旨在确保信号传输完整性。 1. **定义与类型**：指PCB走线对参考平面的特性阻抗匹配。常见类型包括单端阻抗（如50Ω）和差分阻抗（如90Ω/100Ω）。 2. **关键影响因素**：主要受线宽、线距、介质层厚度、介电常数（Dk）及铜箔粗糙度影响。其中，线宽和介质厚度是最直接的调节变量。 3. **实现流程**： * **设计阶段**：使用仿真工具计算目标线宽/间距。 * **叠层设计**：确定板材Dk值及层压结构。 * **生产管控**：工厂需制作阻抗测试条（Coupon），通过TDR（时域反射计）实测并反馈调整蚀刻参数。 4. **行业标准**：通常依据IPC-2141或客户特定规范执行，公差一般控制在±10%以内。