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**铝基板（MCPCB）核心要点：** 1. **定义与结构**：全称金属基覆铜板，由铜箔、绝缘介质层和金属基板（通常为铝）三层组成。相比FR-4，其导热系数高（1.0~3.0 W/m·K常见），散热性能优异。 2. **主要应用**：广泛用于LED照明、汽车电子、电源模块、大功率器件等对散热要求高的场景。 3. **关键参数**：重点关注热阻值、耐压强度、剥离强度及介电常数。绝缘层材料（如环氧树脂、聚酰亚胺）直接影响耐热性和可靠性。 4. **工艺注意**：钻孔需防毛刺，蚀刻精度受限于绝缘层厚度；表面处理后需注意防氧化。选型时需根据功率密度匹配相应导热系数的板材。