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**虚焊（Cold Solder Joint）行业解析：** 1. **定义与特征**：指焊点外观看似连接，但内部未形成良好金属间化合物（IMC），导致电气接触不良或机械强度不足。常见表现为焊点灰暗、粗糙、呈豆腐渣状或有裂纹。 2. **主要成因**： * **温度不足**：回流焊峰值温度偏低或时间过短，助焊剂未完全挥发。 * **表面污染**：PCB焊盘或元件引脚氧化、油污阻碍润湿。 * **共面性差**：元件引脚翘曲或PCB变形，导致焊接时受力不均。 3. **检测手段**：AOI光学检测可识别外观异常；X-Ray检查隐藏焊点空洞；ICT/FCT功能测试发现间歇性断路；切片分析确认IMC层缺失。 4. **预防措施**：优化炉温曲线，确保充分润湿；加强来料管控，防止氧化；使用活性适中的锡膏；改善PCB平整度及元件包装方式。