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在PCB行业中，“背板”（Backplane）通常指用于连接多个子卡或模块的大型多层电路板，常见于服务器、通信设备及工业控制系统。 1. **核心功能**：提供高速信号互连通道，承载电源分配及数据总线，是系统架构的“骨架”。 2. **工艺特点**：通常为高多层板（20-40层以上），采用厚铜工艺以承受大电流；需严格控制阻抗匹配和串扰，常使用HDI技术或盲埋孔提升布线密度。 3. **材料要求**：多选用低损耗高频高速板材（如Megtron 6/7、Tachyon系列），以确保信号完整性。 4. **制造难点**：涉及深孔电镀均匀性、层间对位精度及大尺寸板的翘曲控制，对工厂制程能力要求极高。