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**PCB线路短路排查与预防要点：** 1. **常见成因**： - **工艺缺陷**：蚀刻过度导致线距不足、钻孔偏位造成层间导通、阻焊开窗错误。 - **装配问题**：锡珠飞溅、引脚连锡、异物（金属屑）残留。 - **设计隐患**：安全间距（Clearance）未满足IPC标准，高压区爬电距离不足。 2. **检测手段**： - **AOI/AXI**：自动光学/射线检测识别外观及内部连接异常。 - **ICT/FCT**：在线测试或功能测试定位具体短路网络。 - **热成像仪**：通电后扫描热点，快速锁定大电流短路点。 - **万用表/示波器**：断电测阻抗，上电查电压波形。 3. **预防措施**： - 严格遵循IPC-6012 Class 2/3设计规范。 - 优化DFM检查，确保最小线宽/线距符合工厂制程能力。 - 加强SMT炉后清洗及目检工序。