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**PCB板面分层（Delamination）解析：** 1. **定义与现象**：指PCB基材内部层间或铜箔与树脂间结合力失效，出现气泡、开裂或剥离。常见于回流焊后，表现为“爆板”或局部鼓起。 2. **主要成因**： - **吸湿**：板材受潮，高温下水分汽化膨胀导致分层。 - **工艺不当**：压合温度/压力不足、固化不完全；钻孔毛刺损伤界面。 - **材料缺陷**：树脂体系耐热性差（Tg值低）、玻纤布浸润不良。 3. **预防措施**： - 生产前严格烘烤除湿（如125℃/4-8h）。 - 优化压合参数，确保树脂充分流动与固化。 - 选用高Tg、低吸湿率板材（如FR-4 High Tg）。 4. **检测标准**：依据IPC-TM-650 2.6.27进行热应力测试，观察切片或X-Ray确认分层程度。