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1. **需求驱动逻辑**：800V高压平台虽降低电流，但为提升功率密度与散热效率，电驱、OBC及DC-DC模块仍大量采用大电流设计。厚铜板（通常≥3oz）凭借优异的载流能力、低阻抗及高导热性，成为核心PCB选型趋势。 2. **应用场景**：主要应用于主逆变器、车载充电机（OBC）、直流转换器（DC-DC）及电池管理系统（BMS）的高功率层级。相比传统FR4，厚铜板能显著减少发热并缩小模组体积。 3. **工艺挑战**：厚铜蚀刻难度大，易出现侧蚀导致线宽公差控制难；钻孔与电镀均匀性要求极高，需优化图形转移与填孔工艺以保障可靠性。 4. **市场现状**：头部PCB厂商正加速布局高多层厚铜产能，材料端倾向于使用高Tg、低损耗基材配合厚铜箔，以满足车规级AEC-Q200标准及长期热循环可靠性要求。