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**孔铜不足（Hole Copper Insufficiency）排查与改善指南：** 1. **定义与标准**：指电镀后孔壁铜厚低于IPC-6012或客户规范（如Class 3要求平均≥25μm，最小≥20μm）。常见于高纵横比孔。 2. **主要原因**： - **前处理不良**：除胶渣不彻底、活化不均导致镀层结合力差。 - **电镀参数异常**：电流密度过高/过低、搅拌不足、药液成分（光亮剂、载体）失衡。 - **设备问题**：整流器波纹系数大、挂具接触不良。 3. **检测手段**：切片显微镜测量（金相分析）、X-Ray荧光测厚仪（非破坏性）。 4. **改善措施**：优化脉冲电镀工艺、加强溶液过滤与成分分析、调整阳极分布、确保除胶渣工序稳定性。 5. **风险提示**：孔铜不足易导致热应力下孔壁断裂（Barrel Crack），引发开路故障，需严格管控返工流程。