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**厚铜板（Heavy Copper PCB）核心要点：** 1. **定义标准**：通常指内层或外层铜箔厚度 ≥ 3oz (约105μm) 的PCB，常见规格为2oz至20oz甚至更高。 2. **主要优势**： * **高载流能力**：显著降低电阻，减少发热，适用于大电流场景。 * **优异散热性**：铜作为热导体，有助于热量快速扩散。 * **机械强度**：提升板材刚性，耐焊接冲击。 3. **典型应用**：新能源汽车电池管理系统(BMS)、电源模块、工业电机驱动、大功率LED照明及服务器电源。 4. **工艺难点**：蚀刻均匀性控制难，易出现侧蚀；钻孔与电镀填孔要求高；需优化线宽/间距设计以补偿加工误差。 5. **选型建议**：关注IPC-6012 Class 3标准，确认厂商具备厚铜专用蚀刻药水及高精度曝光设备，避免虚标铜厚。