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关于兴森科技IC载板扩产计划，目前主要聚焦于广州和珠海两大基地： 1. **广州基地**：重点发展FCBGA高端封装基板。一期项目已投产，二期项目正按计划推进产能爬坡，旨在满足高性能计算、AI芯片等对高层数、高密度载板的需求。 2. **珠海基地**：侧重CSP（芯片级封装）及存储类载板。该项目已实现量产并持续优化良率，服务于消费电子及存储市场。 3. **战略意义**：此次扩产是国产替代的关键布局，旨在打破海外厂商在高端ABF载板领域的垄断，提升国内供应链自主可控能力。 建议关注公司最新财报或官方公告以获取具体产能利用率及订单落地情况，因半导体周期波动可能影响实际释放节奏。