设计服务
提供专业的 PCB Layout 设计服务
多层板设计
专注高多层、高速、高密度产品设计服务
- 最高 64 层
- 高速信号仿真
- 阻抗控制
- 叠层优化
HDI 设计
高密度互连板设计，满足小型化需求
- 任意层互连
- 激光盲埋孔
- 细线宽线距
- 堆叠设计
刚柔结合板
软硬结合板设计，提升产品可靠性
- 柔性区设计
- 弯折优化
- 应力分析
- 3D 预览
高频高速板
5G 通信、服务器等高频应用设计
- 低损耗材料
- 信号完整性
- EMI 优化
- 散热设计
设计能力
强大的技术实力，满足各类复杂设计需求
最高层数
64 层
最小线宽
2.5mil
最小线距
2.5mil
最小孔径
0.075mm
最大板厚
7.0mm
最大尺寸
500×600mm
服务优势
经验丰富
10 年 +PCB 设计经验团队，累计完成 10 万 + 设计项目
品质可靠
严格遵循 IPC 标准，一次通过率 98%+
准时交付
标准化流程管理，交期准确率 99%+
全程服务
从原理图评审到 Gerber 输出，全程技术支持
设计流程
标准化的设计流程，确保项目高质量交付
1
需求沟通
了解产品功能、性能要求、成本预算
2
方案评估
评估设计难度、提供叠层建议和报价
3
布局设计
元器件摆放、关键信号走线规划
4
布线设计
完成所有网络布线、DRC 检查
5
评审优化
内部评审、客户确认、优化修改
6
文件输出
Gerber、钻孔、装配图等生产文件
