工艺能力与参数
常用层数1 / 2 / 4 / 6 层（8 层可评）
板材FR-4 Tg150 / Tg170，厚度 0.6-2.4mm
铜厚1oz 常规，2oz 起需评估线宽
最小线宽线距常规 6/6 mil，精细 4/4 mil 需确认
最小孔径0.2mm 机械钻孔，0.1mm 激光孔属 HDI
表面处理喷锡 / 无铅喷锡 / 沉金 / OSP
以上为常规工艺窗口，具体以工程评审结论为准；超出窗口的规格需单独评估，报价单会标注相应工艺条件。
交付流程
1. 提交资料
Gerber（RS-274X）、钻孔文件、板框与工艺说明；可在站内先做本地解析自查。
2. 工程复核
核对层数、板框、孔环与阻焊开窗，出具可制造性意见与正式报价。
3. 排产投产
资料确认后开料，图形转移、压合、钻孔、电镀按工序流转。
4. 测试出货
飞针或测试架电测，附测试记录，按约定方式发货。
常见问题
PCB 打样一般多久能出货？
常规双面板在资料齐套、工程确认后按排产计划生产，具体天数以报价单标注的交期为准；加急需工程确认产能后生效，页面不作绝对承诺。
打样价格为什么和在别的平台看到的不一样？
价格受层数、板框面积、数量、铜厚、表面处理、测试方式与交期共同影响。页面估值为按参数计算的预估值，正式报价含明细拆分。
上传 Gerber 会泄露设计吗？
站内 Gerber 解析在浏览器本地完成，不主动提交询价时文件不上传；提交询价后仅对参与报价的工厂可见。
打样前需要自己检查什么？
重点检查线宽线距是否超出工艺下限、孔环是否足够、阻焊开窗是否与焊盘匹配、板框是否闭合。用站内 DFM 分析可自动列出这些问题。
