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先进封装基板AI产业链驱动
AI 产业链 · 核心载板
Intelligence for Every Corner of the Globe
载板是 PCB 里技术难度最高的一档，用来承载并连接 AI 芯片裸片，GPU 和加速卡都封在 ABF 载板上。这一环国产刚起步，稀缺性最强。
$210亿+
载板市场规模
+22%
年均增长率
0家
数据库企业
6大
细分领域
ABF 载板垄断
日企占90%份额
味之素ABF膜全球垄断，AI芯片封装核心材料高度集中
HBM 驱动增长
BT载板需求+20%
高带宽内存(HBM)堆叠封装推动BT载板需求爆发式增长
玻璃基板突破
年增长+35%
Intel/AMD前瞻布局玻璃基板，下一代先进封装技术方向
国产替代起步
深南/兴森领跑
国内载板企业刚起步，ABF载板国产替代空间巨大
85亿$
市场规模
ABF 载板
AI 芯片封装核心载体，GPU/加速卡必备，技术壁垒最高
+25% 年增长
代表企业
深南电路兴森科技珠海越亚
🔷
42亿$
市场规模
BT 载板
存储芯片封装基板，HBM 高带宽内存需求驱动增长
+20% 年增长
代表企业
行业领先企业
🔵
35亿$
市场规模
FC CSP 载板
倒装芯片级封装基板，移动 AI 芯片应用
+18% 年增长
代表企业
行业领先企业
18亿$
市场规模
陶瓷载板
高功率/高频应用，AI 射频模块关键材料
+15% 年增长
代表企业
行业领先企业
🔴
8亿$
市场规模
玻璃基板
下一代先进封装基板，Intel/AMD 前瞻布局
+35% 年增长
代表企业
行业领先企业
🟡
22亿$
市场规模
引线框架
传统封装载体，功率器件/传感器应用
+10% 年增长
代表企业
行业领先企业
载板细分市场规模分布
各细分领域市场规模（亿美元）
市场占比分布
载板市场增长趋势（2022-2027E）
- ABF载板
- BT载板
- FC CSP载板
