行业百科/电镀

电镀

Electroplating

8,765 次阅读更新于 2026-10-03
制造工艺电镀孔金属化

定义

电镀（Electroplating）是通过电解作用在PCB孔壁和表面沉积金属铜层的工艺，实现层间电气互连（孔金属化）和增加线路铜厚。

电镀类型

  • 全板电镀：整个板面镀铜，增加铜厚
  • 图形电镀：仅在需要加厚的线路和孔上镀铜
  • 孔金属化：化学铜+电镀铜，实现通孔导电

关键参数

  • 镀铜厚度：20-25μm（孔壁），25-35μm（表面）
  • 电流密度：1.5-3.0 ASF
  • 镀液温度：22-28°C
  • 镀液成分：硫酸铜+硫酸+添加剂

相关术语

化学沉铜

化学沉铜是在非导电基材表面通过化学反应沉积铜层的工艺。

电镀

电镀是在PCB表面沉积金属层的工艺。

蚀刻

蚀刻是用化学溶液去除PCB上多余铜箔，形成所需电路图案的关键工艺。

层压

层压是将多层芯板、半固化片和铜箔在高温高压下压合为一体的工艺。

钻孔

钻孔是在PCB上加工通孔、盲孔和埋孔的机械或激光加工工艺。

阻焊印刷

阻焊印刷是将液态感光阻焊油墨涂覆在PCB表面并曝光显影的工艺。