板厚 1.6mm,8 温区回流焊,实测峰值 238℃。
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板厚 1.6mm,8 温区回流焊,实测峰值 238℃。
先确认峰值温度与回流时间是否在器件规格内,建议同步做一次炉温实测并记录各温区。
补充一个排查顺序:焊膏回温与搅拌记录、钢网开孔比例、贴装压力,最后再看炉温。
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工艺-陈工
PCB 技术爱好者
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