AI服务器GPU加速卡PCB
20层超高层板设计，支持PCIe 5.0和HBM3内存，满足大功耗散热需求
15,234 次阅读892 次下载2026-08-15
技术参数
层数
20层
板厚
3.2mm
最小线宽
0.075mm
最小线距
0.075mm
表面处理
ENIG
基材
Megtron 7 (Df<0.004) + High-Tg FR-4
应用领域
AI计算
标签
AIGPU超高层高速大功耗
!设计挑战
AI GPU加速卡功耗高达700W，需要在20层板内实现PCIe 5.0（32GT/s）高速信号完整性和大电流电源分配（>1000A）。同时控制板弯板翘在0.5%以内。
💡解决方案
采用20层设计，8个信号层+6个电源层+6个地层。PCIe 5.0信号采用背钻工艺消除stub效应，使用低损耗材料（Df<0.004）。电源层采用厚铜（4oz）设计，配合散热过孔阵列和金属基板。使用高Tg材料（Tg>180°C）和低CTE基材。
测试结果
PCIe 5.0信号眼图测试通过，插入损耗<15dB@16GHz。电源阻抗<0.5mΩ。热仿真显示结温<85°C（700W功耗）。通过1000次温度循环测试（-40°C至125°C）。
