VR头显主控板
12层HDI板设计，集成高性能SoC和眼动追踪，实现沉浸式VR体验
12,345 次阅读678 次下载2026-09-01
技术参数
层数
12层
板厚
1.2mm
最小线宽
0.08mm
最小线距
0.08mm
表面处理
ENIG
基材
High-Tg FR-4 (Tg>170°C)
应用领域
VR/AR
标签
VR/AR头显眼动追踪HDI
!设计挑战
VR头显需要在紧凑空间内实现高分辨率显示（单眼4K）、眼动追踪和6DoF定位。刷新率需达到120Hz，延迟<20ms。
💡解决方案
采用12层HDI设计，SoC采用高通XR2 Gen 2。显示采用Micro-OLED，单眼4K分辨率。眼动追踪采用红外摄像头+AI算法。6DoF采用inside-out定位。
测试结果
单眼分辨率4K×4K，刷新率120Hz，延迟<15ms。眼动追踪精度<1°。通过FCC/CE认证。
